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제품소개

Product

X-선 도금두께측정기란?

X-선이 도금 부위에 복사될 때 방출되는 에너지의 양은 물질의 두께와 상관없는 관계를 가지고 있으므로 하지의 물질과 도금의 두께에서 야기 되거나 흡수되는 형광 X-선을 이용하여 두께를 측정한다. 즉 입사 X-선과 도금 층의 형광 X-선, 하지금속의 형광 X-선을 검출하는 원리이다.
Features
  • - 도금두께측정, 유해물질분석, 중금속분석 가능
  • - X-선을 이용한 비파괴/비접촉 도금두께 측정
  • - 다양한 제품축정 : 단층도금, 복층도금, 합금도금, 도금용액분석
  • - 자동 Beam축 제어기능으로 카메라 위치와 측정점의 완전한 일치
  • - Automatice stage정렬 기능
Applications
  • - 비파괴 검사가 필요한 분야
  • - 자동차부품, 전자호로보드, 일렉트로닉 커텍터, 휴대폰 및 IT제품
  • - 고가의 도금두께 측정 시 정확한 함량 유지
  • - 귀금속 도금 두께 측정
  • - 연구개발(Research), 제품개발(Product Development), 품질관리(Quality Control)
제품명 iEDX-150WT iEDX-150T
제품이미지 iEDX-150WT iEDX-150T
측정방법 Energy Dispersive X-ray Analysis Energy Dispersive X-ray Analysis
시료형태 MultiLayer, Solid/Liquid/Powder MultiLayer, Solid/Liquid/Powder
X-ray Tube W Target(50kv, 1mA) W Target 50kVp, 1mA
Detection System Si-PIN Diode Detector X-123 Si-PIN Diode Detector
Energy Resolution 149 eV at Mn Ka(5.9eV) 149 eV FWHM at Mn Ka
Measurement Area 0.1,0.2,0.4,0.5,1,5mm 1~10mm 사용자 선택 가능
Detection Elelment AI(13)~U(92), Air AI(13)~U(92)
시료측정면적 500 X 450 X 185mm(WXDXH) 500 X 450 X 185mm(WXDXH)
CCD 카메라 내장(500만 화소) 내장(300만 화소)
방사능 안전차단 장치 자동 3중 차단 장치(센서,필터,블럭구조) 자동 3중 차단 장치(센서,필터,블럭구조)
주요 특장점 도금두께측정(대형PCB)/유해물질분석 유해물질분석(RoHS/WEEE/ELV)