Goto content Goto gnb Goto footer

Đo độ dày lớp mạ tia X là gì?

Lượng năng lượng phóng ra khi sao chép X-ray lên vùng mạ có quan hệ không tương quan với chiều dày của vật liệu nên người ta sử dụng X-ray huỳnh quang được tạo ra hoặc được hấp thụ ở chiều dài lớp mạ và chất bên dưới để đo chiều dày. Đây là nguyên lý dò tìm X-ray phủ, X-ray huỳnh quang trong lớp phủ và X-ray huỳnh quang trong kim loại phía dưới.
Features
  • - Khả năng phân tích kim loại nặng, phân tích vật chất có hại, đo độ dày lớp mạ.
  • - Đo độ dày lớp mạ tiếp xúc/ không phá hủy khi sử dụng tia X.
  • - Đo sự đa dạng của sản phẩm :Phân tích dung dịch mạ, mạ hợp kim, mạ kép, mạ một lớp.
  • - Sự giống nhau hoàn hảo của điểm đo và vị trí của Camera theo khả năng điều khiển trục Beam tự động.
  • - Khả năng sắp xếp Automatice stage.
Applications
  • - Thành phần cần thiết kiểm tra không phá hủy.
  • - Sản phẩm IT và điện thoại , trạng thái tự động ,bảng hồ quang điện tử, bộ phận xe hơi.
  • - Duy trì hàm lượng chính xác khi đo độ dày lớp mạ với giá cao.
  • - Đo độ dày lớp mạ kim loại quý.
  • - Phát triển nghiên cứu (Research), Phát triển sản phẩm (Product Development), Quản lý chất lượng (Quality Control)
Tên iEDX-150WT iEDX-150T
Hình ảnh iEDX-150WT iEDX-150T
Làm thế nào để đo lường Energy Dispersive X-ray Analysis Energy Dispersive X-ray Analysis
hình thức MultiLayer, Solid/Liquid/Powder MultiLayer, Solid/Liquid/Powder
X-ray Tube W Target(50kv, 1mA) W Target 50kVp, 1mA
Detection System Si-PIN Diode Detector X-123 Si-PIN Diode Detector
Energy Resolution 149 eV at Mn Ka(5.9eV) 149 eV FWHM at Mn Ka
Measurement Area 0.1,0.2,0.4,0.5,1,5mm Có thể lựa chọn người sử dụng từ 1~10mm
Detection Elelment AI(13)~U(92), Air AI(13)~U(92)
Khu vực lấy mẫu 500 X 450 X 185mm(WXDXH) 500 X 450 X 185mm(WXDXH)
CCD Máy chụp hình Bên trong(500 triệu điểm ảnh) Bên trong(300 triệu điểm ảnh)
Thiết bị đóng an toàn bức xạ Thiết bị tự động tắt 3 ngăn Tự động (Cấu tạo Hộp đen , bộ lọc bộ cảm ứng) Thiết bị tự động tắt 3 ngăn Tự động (Cấu tạo Hộp đen , bộ lọc bộ cảm ứng)
Các tính năng và lợi ích Đo lường bề dầy mạ (PCB lớn) / Phân tích các chất độc hại Phân tích các chất độc hại (RoHS/WEEE/ELV)